(1)单面研磨圆盘的校平。采用移动校正环(保持架)位置的办法进行校平。当圆盘呈凸形时，校正环由外侧向中心移动;呈凹形时，校正环中心向外侧移动;呈波浪形时，则有一环向中心移，另一环向外侧移。校正环的每次移动量均不超过5mm。也有用圆周上具有齿的校正环，依靠装上或卸下中心齿轮，使校正环得到正转或反转，来修研去研磨圆盘的凸或凹。

(2)双面研磨圆盘的校平。一般采用机床上、下盘相互对研。方法是将上研磨盘中心偏移下研磨盘中心约1/2环宽。当研磨盘呈凹形时，偏移量应大一些；当研磨盘呈凸形时，偏移量应小一些，并左右缓慢转动上盘，使运动轨迹为正弦曲线。如因受机床结构限制，上研磨盘不能移动时，可用于保持架孔内直径略大于环宽的铸铁校正环校正。近代有些研磨机，已具有能在研磨过程中自动地对研磨盘进行校正机构。

研磨盘的平直度检验，用平晶检验干涉纹，要求纹直且间距相等;用刀口尺检验，凭光隙判断；用平尺检验，平尺垫等高垫，用量块塞检。